HD64F7047F50V vs HD64F3687GDV Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants HD64F7047F50V et HD64F3687GDV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
FQFP-100
QFP-64
Description
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP
Supplier
-
Renesas Electronics America Inc
Series
SuperH® SH7047
H8® H8/300H Tiny
Part Status
Not For New Designs
Active
Core Processor
SH-2
H8/300H
Core Size
32-Bit Single-Core
16-Bit
Speed
50MHz
20MHz
Connectivity
CANbus, SCI
I²C, SCI
Peripherals
POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
53
45
Program Memory Size
256KB (256K x 8)
56KB (56K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
12K x 8
4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
3V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 16x10b
A/D 8x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
