HD64F3687HV vs HD64F3644DV

Cette comparaison détaillée des composants HD64F3687HV et HD64F3644DV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification HD64F3687HV HD64F3644DV
Supplier - Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300L
Part Status Active Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300L
Core Size 16-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity I²C, SCI SCI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 45 53
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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