HD64F3672FYV vs HD64F3670FXV Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants HD64F3672FYV et HD64F3670FXV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
HD64F3672FYV

+Nomenclature

7559 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
HD64F3670FXV

+Nomenclature

8285 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
Package LQFP-48 LQFP-48
Description IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP IC MCU 16BIT 8KB FLASH 48LQFP
Supplier Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300H Tiny
Part Status Active Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 16MHz 16MHz
Connectivity SCI SCI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 26 26
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 4x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : HD64F3672FYV HD64F3670FXV

+Nomenclature Demande de devis