HD64F3672FXV vs HD64F3684GDV

Cette comparaison détaillée des composants HD64F3672FXV et HD64F3684GDV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification HD64F3672FXV HD64F3684GDV
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300H Tiny
Part Status Active Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 16MHz 20MHz
Connectivity SCI I²C, SCI
Peripherals PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 26 45
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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