HD64F2357F20V vs HD64F3687HV Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants HD64F3687HV et HD64F2357F20V vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
HD64F3687HV

+Nomenclature

3173 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
HD64F2357F20V

+Nomenclature

6998 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
Package QFP-64 QFP-128
Description IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8S/2300
Part Status Active Obsolete
Core Processor H8/300H H8S/2000
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity I²C, SCI SCI, SmartCard
Peripherals PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 45 87
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : HD64F3687HV HD64F2357F20V

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