HD64F2357F20V vs HD64F3687GDV Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants HD64F2357F20V et HD64F3687GDV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
HD64F2357F20V

+Nomenclature

6998 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
HD64F3687GDV

+Nomenclature

3894 PCS | Renesas Electronics, États - Unis
Package QFP-128 QFP-64
Description IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8S/2300 H8® H8/300H Tiny
Part Status Obsolete Active
Core Processor H8S/2000 H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity SCI, SmartCard I²C, SCI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 87 45
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 56KB (56K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : HD64F2357F20V HD64F3687GDV

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