HCF4052M013TR vs HCF4010BEY
Cette comparaison détaillée des composants HCF4052M013TR et HCF4010BEY vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
SOIC-16
DIP-16
Description
IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC
IC BUFFER NON-INVERT 20V 16DIP
Supplier
STMicroelectronics
STMicroelectronics
Series
-
4000B
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
LogicType
-
Buffer, Non-Inverting
NumberofElements
-
6
NumberofBitsperElement
-
1
OutputType
-
Push-Pull
Current-OutputHighLow
-
3mA, 36mA
Voltage-Supply
-
3V ~ 20V
OperatingTemperature
-55°C ~ 125°C (TA)
-55°C ~ 125°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Through Hole
SwitchCircuit
SP4T
-
Multiplexer/DemultiplexerCircuit
4:1
-
NumberofCircuits
2
-
On-StateResistance(Max)
280Ohm
-
Channel-to-ChannelMatching(ΔRon)
5Ohm
-
Voltage-SupplySingle(V+)
3V ~ 20V
-
-3dbBandwidth
60MHz
-
ChannelCapacitance(CS(off)CD(off))
0.2pF, 5pF
-
Current-Leakage(IS(off))(Max)
100nA
-
Crosstalk
-40dB @ 10MHz
-
