GD25Q32ESIGR vs GD25Q64ESIGR Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants GD25Q64ESIGR et GD25Q32ESIGR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
GD25Q64ESIGR

+Nomenclature

5012 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
GD25Q32ESIGR

+Nomenclature

2440 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
Package SOP-8 SOP-8
Description 64MBIT NOR FLASH /3.3V /SOP8 208 32MBIT NOR FLASH /3.3V /SOP8 208
Part Status Active Active
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 64Mb (8M x 8) 32Mb (4M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Clock Frequency 133 MHz 133 MHz
Write Cycle Time - Word Page 70µs, 2.4ms 70µs, 2.4ms
Access Time 7 ns 7 ns
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : GD25Q64ESIGR GD25Q32ESIGR

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