GD25Q16CSIGR vs GD25Q32ETIGR Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants GD25Q32ETIGR et GD25Q16CSIGR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
GD25Q32ETIGR

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2436 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
GD25Q16CSIGR

+Nomenclature

2672 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
Package SOIC-8 SOIC-8
Description 32MBIT NOR FLASH /3.3V /SOP8 150 IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOP
Part Status Active Not For New Designs
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 32Mb (4M x 8) 16Mb (2M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Clock Frequency 133 MHz 120 MHz
Write Cycle Time - Word Page 70µs, 2.4ms 50µs, 2.4ms
Access Time 7 ns -
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : GD25Q32ETIGR GD25Q16CSIGR

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