FDMS86250 vs FDMS8050ET30

Cette comparaison détaillée des composants FDMS86250 et FDMS8050ET30 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
FDMS86250

+Nomenclature

5919 PCS | Semi - conducteurs
FDMS8050ET30

+Nomenclature

4401 PCS | Semi - conducteurs
Package PowerTDFN-8 PowerTDFN-8
Description MOSFET N-CH 150V 6.7A/20A 8PQFN MOSFET N-CH 30V 55A/423A POWER56
Series PowerTrench® PowerTrench®
ProductStatus Active Not For New Designs
FETType N-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 150 V 30 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 6.7A (Ta), 20A (Tc) 55A (Ta), 423A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 6V, 10V 4.5V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 25mOhm @ 6.7A, 10V 0.65mOhm @ 55A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 4V @ 250µA 3V @ 750µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 36 nC @ 10 V 285 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 2330 pF @ 75 V 22610 pF @ 15 V
PowerDissipation(Max) 2.5W (Ta), 96W (Tc) 3.3W (Ta), 180W (Tc)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : FDMS86250 FDMS8050ET30

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