EPM570F256I5N vs EPM570F256C3

Cette comparaison détaillée des composants EPM570F256I5N et EPM570F256C3 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EPM570F256I5N

Informations

Lifecycle: Active
Stock: 2203 PCS
Package: FBGA-256
Series: Embedded - CPLD (dispositifs logiques programmables complexes)

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Part B

EPM570F256C3

Informations

Lifecycle: Active
Stock: 5902 PCS
Package: BGA-256
Series: Embedded - CPLD (dispositifs logiques programmables complexes)

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Full specification comparison

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Specification	EPM570F256I5N	EPM570F256C3
Supplier	-	Intel
Series	MAX® II	MAX® II
Part Status	Active	Active
Programmable Type	In System Programmable	In System Programmable
Delay Timetpd(1)Max	5.4 ns	5.4 ns
Voltage Supply - Internal	2.5V, 3.3V	2.5V, 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks	570	570
Number of Macrocells	440	440
Number of I/O	160	160
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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