EPM2210F256C3N vs EPM2210F324C3 Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants EPM2210F256C3N et EPM2210F324C3 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Package
FBGA-256
BGA-324
Description
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
Supplier
-
Intel
Series
MAX® II
MAX® II
Part Status
Active
Active
Programmable Type
In System Programmable
In System Programmable
Delay Timetpd(1)Max
7 ns
7 ns
Voltage Supply - Internal
2.5V, 3.3V
2.5V, 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks
2210
2210
Number of Macrocells
1700
1700
Number of I/O
204
272
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
0°C ~ 85°C (TJ)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
