EPF10K50VBC356-2 vs EPF10K100ABC600-2

Cette comparaison détaillée des composants EPF10K50VBC356-2 et EPF10K100ABC600-2 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EPF10K50VBC356-2

Informations

Lifecycle: Active
Stock: 3992 PCS
Package: BGA-356
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EPF10K100ABC600-2

Informations

Lifecycle: Active
Stock: 8764 PCS
Package: BGA-600
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EPF10K50VBC356-2	EPF10K100ABC600-2
Supplier	-	Intel
Series	FLEX-10K®	FLEX-10KA®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	360	624
Number of Logic Elements/Cells	2880	4992
Total RAM Bits	20480	24576
Number of I/O	274	406
Number of Gates	116000	158000
Voltage - Supply	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)

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