EP3C5F256I7N vs EP3C55F780C8N

Cette comparaison détaillée des composants EP3C5F256I7N et EP3C55F780C8N vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C5F256I7N

Informations

Lifecycle: Active
Stock: 5857 PCS
Package: FBGA-256
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3C55F780C8N

Informations

Lifecycle: Active
Stock: 7285 PCS
Package: BGA-780
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3C5F256I7N	EP3C55F780C8N
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	321	3491
Number of Logic Elements/Cells	5136	55856
Total RAM Bits	423936	2396160
Number of I/O	182	377
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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