EP3C25F324C8N vs EP3C25F256C6 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants EP3C25F324C8N et EP3C25F256C6 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
EP3C25F324C8N

+Nomenclature

5266 PCS | Informations
EP3C25F256C6

+Nomenclature

9279 PCS | Informations
Package FBGA-324 LBGA-256
Description IC FPGA 215 I/O 324FBGA IC FPGA 156 I/O 256FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 1539 1539
Number of Logic Elements/Cells 24624 24624
Total RAM Bits 608256 608256
Number of I/O 215 156
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Modèle de comparaison : EP3C25F324C8N EP3C25F256C6

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