EP2SGX30DF780I4N vs EP2SGX30CF780C3

Cette comparaison détaillée des composants EP2SGX30DF780I4N et EP2SGX30CF780C3 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2SGX30DF780I4N

Informations

Lifecycle: Active
Stock: 3818 PCS
Package: FBGA-780
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP2SGX30CF780C3

Informations

Lifecycle: Active
Stock: 2929 PCS
Package: BBGA-780
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP2SGX30DF780I4N	EP2SGX30CF780C3
Supplier	-	Intel
Series	Stratix® II GX	Stratix® II GX
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	1694	1694
Number of Logic Elements/Cells	33880	33880
Total RAM Bits	1369728	1369728
Number of I/O	361	361
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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