DSPB56367AG150 vs DSPB56364AF100 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants DSPB56364AF100 et DSPB56367AG150 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
DSPB56364AF100

+Nomenclature

5554 PCS | NXP USA Inc.
DSPB56367AG150

+Nomenclature

6377 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-100 LQFP-144
Description IC DSP 24BIT AUD 100MHZ 100-LQFP IC DSP 24BIT 150MHZ 144-LQFP
Series DSP56K/Symphony DSP56K/Symphony
Part Status Obsolete Not For New Designs
Type Audio Processor Audio Processor
Interface Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI
Clock Rate 100MHz 150MHz
Non - Volatile Memory ROM (24kB) ROM (240kB)
On - Chip RAM 11.25kB 69kB
Voltage - I / O 3.30V 3.30V
Voltage - Core 3.30V 1.80V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : DSPB56364AF100 DSPB56367AG150

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