DS2430AP vs DS2430AP+T&R

Cette comparaison détaillée des composants DS2430AP et DS2430AP+T&R vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification DS2430AP DS2430AP+T&R
Part Status Obsolete Active
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format EEPROM EEPROM
Technology EEPROM EEPROM
Memory Size 256b (32 x 8) 256b (32 x 8)
Memory Interface 1-Wire® 1-Wire®
Access Time 15 µs 15 µs
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount