C8051F930-GM vs C8051F330D

Cette comparaison détaillée des composants C8051F930-GM et C8051F330D vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification C8051F930-GM C8051F330D
Supplier - Silicon Labs
Series C8051F9xx C8051F33x
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor 8051 8051
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 24 17
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4.25K x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 0.9V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 23x10b A/D 16x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Through Hole
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