C8051F330-GM vs C8051F311

Cette comparaison détaillée des composants C8051F330-GM et C8051F311 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Demande de devis Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification C8051F330-GM C8051F311
Supplier - Silicon Labs
Series C8051F33x C8051F31x
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor 8051 8051
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 17 25
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 768 x 8 1.25K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x10b; D/A 1x10b A/D 17x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare Demande de devis