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Accueil / Package / TO-270-17 Variant, Flat Leads

TO-270-17 Variant, Flat Leads

Pièce fabricant# Description Fabricant En stock Fonctionnement
A2I25H060NR1 IC RF LDMOS AMP NXP USA Inc. 2684

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A3I35D025NR1 AIRFAST RF POWER GAN TRANSISTOR NXP USA Inc. 5120

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A2I20D020NR1 IC AMP W-CDMA 1.4-2.2GHZ TO270WB NXP USA Inc. 8199

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A2I20D020GNR1 IC AMP W-CDMA 1.4-2.2GHZ TO270 NXP USA Inc. 4606

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A2I35H060NR1 AIRFAST RF LDMOS WIDEBAND INTEGR NXP USA Inc. 7335

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A3I35D012WNR1 AIRFAST RF LDMOS WIDEBAND INTEGR NXP USA Inc. 5821

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Autre package

  • 28-BSOP (0.327", 8.30mm Width) + 2 Heat Tabs
  • 16-SIP
  • 16 QFN
  • DO-218
  • 14-DIP
  • 4-Square, VJ
  • 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
  • 289-LFBGA, CSPBGA
  • 48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)
  • 64-TQFP Exposed Pad
  • 24-BBGA
  • 90-VFBGA
  • -55°C ~ 125°C
  • 10-CLCC
  • 48-UFQFN Exposed Pad

Package populaire

  • 3-SC-70
  • 10-PowerSO
  • 100-VFQFN
  • 12-WFQFN Exposed Pad
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-TFSOP
  • TO-220-3
  • 1023-BFBGA
  • 10-MINI_SO-N/A
  • 100-TFBGA
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
  • PG-SOT223-4
  • µDFN-6
  • 8 DFN

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